Разъем 228-3345 со специальным механизмом, позволяющим зажимать и освобождать контакты микросхемы. Панелька обеспечивает удобство замены, исключает повреждение выводов дорогостоящих микросхем.
Разъем 232-3345 со специальным механизмом, позволяющим зажимать и освобождать контакты микросхемы. Панелька обеспечивает удобство замены, исключает повреждение выводов дорогостоящих микросхем.
Разъем со специальным механизмом, позволяющим зажимать и освобождать контакты микросхемы. Панелька обеспечивает удобство замены, исключает повреждение выводов дорогостоящих микросхем.
Разъем 214-3341 со специальным механизмом, позволяющим зажимать и освобождать контакты микросхемы. Панелька обеспечивает удобство замены, исключает повреждение выводов дорогостоящих микросхем.
Разъем 216-3341 со специальным механизмом, позволяющим зажимать и освобождать контакты микросхемы. Панелька обеспечивает удобство замены, исключает повреждение выводов дорогостоящих микросхем.
Разъем 224-3341 со специальным механизмом, позволяющим зажимать и освобождать контакты микросхемы. Панелька обеспечивает удобство замены, исключает повреждение выводов дорогостоящих микросхем.
Разъем 228-3341 со специальным механизмом, позволяющим зажимать и освобождать контакты микросхемы. Панелька обеспечивает удобство замены, исключает повреждение выводов дорогостоящих микросхем.
DS1010-24W
DS1010-28W
KLS1-216B-30-1
DS1010-42W
DS1010-48W
DS1010-52W
DS1010-56W
DS1010-64W
DS1009-24AW
DS1009-28AW
DS1009-32AW
DS1009-40AW
DS1001-24
DS1001-28
DS1001-32
DS1001-40
KLS1-217-42-Z-2
KLS1-217-48-Z-2
DS1009-06
DS1009-08, KLS1-216-08-D=7.62
DS1009-14
DS1009-16
DS1009-18
DS1009-20
DS1009-24
DS1009-28
ответная часть PSLM-1х40
DS1001-06
DS1001-08
DS1001-14
DS1001-16
DS1001-18
DS1001-20
Для микросхем в с шириной корпуса 208mil.
Адаптер зажим для USB программатора используется для программирования микросхем, исполненных в корпусе SOIC8 SOP8, серий BIOS, 24, 25, 93 без демонтажа с установленного места.
Для микросхем в с шириной корпуса 150mil. Разводка панельки: один-в-один.
Для микросхем в с шириной корпуса 150mil. Разводка панельки: один-в-один. EEPROM (150 mil)
Для микросхем в с шириной корпуса 208mil. Разводка панельки: один-в-один. SPI Flash (208 mil)
