Применяется для демонтажа и пайки различных видов компонентов в корпусах, таких, как SOIC, PLCC, QFP, BGA и т.д. Сочетает в себе современный дизайн и небольшой размер, что позволяет экономить рабочее пространство.
Температурный диапазон - 150°С~450°С, Максимальная мощность нагрева - 72 Вт, Температурная стабильность - ± 6°С, Скорость нагрева - 5 сек
150-450°С 220V/48W
100-450°С 220V/48W
